存储芯片市场，正上演一场AI引爆的“价格风暴”——涨势不减反增，原厂集体“闭关”暂停报价，DRAM和Flash价格一周一变，业内老将直呼“干了这么多年，从没见过这么持久的牛市”！随着高性能存储需求被AI大模型“点燃”，全球供应链从缺货到暴涨，终端产品价格水涨船高，小米新机都扛不住了。这波涨价潮，不仅重塑了半导体格局，还让国内产业链嗅到“国产替代”的黄金机遇。
涨价周期的“耐力赛”已超半年，四季度更是火上浇油。国内存储模组厂一线员工感慨：“以往涨价来势汹汹，但总有低谷，这次却像打了鸡血一样，持续时间长到让人措手不及。”TrendForce分析师许家源剖析根源：AI基础设施对高阶Server DRAM和HBM（高带宽存储器）的饥渴，导致产能全线倾斜，传统DDR4、LPDDR4X等“老将”被挤到角落，供应短缺直至2026年上半年。数据显示，本周DDR4 16Gb 3200现货报价飙至13美元，周涨幅高达30%；512Gb Flash晶圆价格10月累计拉升超20%。原厂玩起“限时抢购”——报价有效期缩短至一周，甚至干脆停报，买家只能“饥不择食”。
AI的“蝴蝶效应”波及终端，消费者钱包首当其冲。小米集团创始人雷军忍不住在微博吐槽：“最近内存涨价实在太多。”果然，Redmi K90系列手机定价较上代上浮100-400元，小米总裁卢伟冰坦言：“上游成本压力，已真实传导到新品售价。”金士顿DDR4台式内存条，从今年3月起价格翻番，现已超去年同期两倍有余。摩根士丹利预测，2025年科技巨头AI投入将达4000亿美元；Yole Group更看好HBM市场，2025年营收340亿美元，至2030年复合年增长率33%，营收占比将超DRAM总市场的50%。关键在于，HBM晶圆用量是标准DRAM的三倍，原厂“战略性牺牲”低端产能，涨价火线直烧整个存储生态。
国内产业链岂能坐以待毙？模组厂化身“囤货高手”：江波龙提前备货，视涨价为毛利率“及时雨”；朗科科技则“清仓大甩卖”避险。芯片设计与分销商也跟进，普冉股份正与下游谈判提价，香农芯创称分销毛利稳健，但销量波动需警惕。威刚董事长陈立白乐观放话：“第四季度才是存储大牛市的起点，严重缺货在即，明年产业荣景可期。”国产厂商乘势而上，聚焦HBM与先进封装：赛腾股份HBM检测设备批量交付，中微公司深耕HBM工艺设备，佰维存储推进晶圆级封测项目。许家源展望，2026年HBM3e或现供过于求，但HBM4仍将“供不应求”。
这场AI驱动的涨价狂欢，打破了存储行业的“周期诅咒”，却也考验全球供应链韧性。资本市场已嗅风而动，A股存储概念股如普冉股份、香农芯创集体涨停。未来，HBM等高附加值赛道将主导格局，传统产品虽痛，但或催生更多创新。存储芯片的“见所未见”盛宴，究竟是昙花一现，还是新时代序曲？业界拭目以待——在AI浪潮中，谁能笑到最后？
