据最新报道，全球半导体代工巨头台积电（TSMC）已正式暂停启动新的3nm制程项目，同时积极引导处于产品规划初期的客户直接采用新一代2nm工艺，以优化产品成本与性能表现。

消息人士透露，台积电今年不仅提高了3nm工艺的报价，更已实质上暂停接受新的3nm项目。这一战略调整的主要原因在于订单已满载，现有产能难以负荷激增的客户需求，短期内产能扩张速度无法匹配市场需求。台积电正积极引导客户转向刚刚如期量产的2nm工艺，这被认为更有利于后续量产安排与成本配置。

台积电的2nm工艺采用第一代奈米片（Nanosheet）晶体管技术，提供全制程节点的效能及功耗进步。据TrendForce报道，2nm工艺的月产量预计在2026年末将提升至14万片晶圆，高于此前10万片的预期目标，这一数字已接近3nm工艺在2025年末16万片晶圆的极限水平。

市场传闻显示，2nm芯片的价格并没有外界猜测的那么高，晶圆价格预计不会超过3万美元。即便如此，与3nm增强版N3P相比仍有明显上涨。行业分析指出，通过优化封装设计以及规模化出货，这些成本可以被有效分摊，这也是为什么系统级芯片（SoC）价格上涨不像存储芯片那样直接导致终端产品大幅涨价的主要原因。

2nm制程节点在台积电技术路线图中具有里程碑意义，不仅首次引入GAA（全环绕栅极）晶体管架构，在性能、能效和晶体管密度上实现显著提升，还支持N2 NanoFlex DTCO技术，为芯片设计人员提供灵活的标准元件库，可以更好地平衡性能和能效，提供更具竞争力的成本结构。

随着先进制程竞赛进入新阶段，台积电这一战略调整既反映了当前半导体产业的供需现实，也展现了其对未来技术路线的清晰规划。在AI与高性能计算需求持续爆发的背景下，2nm工艺将成为台积电保持技术领先的关键武器。