在“2025骁龙峰会·中国”活动上，高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala提出判断：个人AI终端的角色正在改变，从依附手机的配件，转为具备完整能力的独立设备，这一转变将开启新的个人AI阶段。
今年的峰会节点密集：高通创立40周年、深耕中国30周年、骁龙创新18周年与峰会10周年同屏出现，为行业观察提供了更清晰的时间刻度。
所谓“个人AI终端”，高通将其界定为可穿戴形态，具体包括智能眼镜、手表、挂坠与耳机等。它们不再只是通知与连接的延伸，而是承载本地AI推理、感知融合与个性化交互的前端。
从能力侧看，连接、处理与AI是决定终端上限的三根主梁。高通强调其在这三方面的长期积累，使芯片成为多家厂商打造个人AI产品时的优先选项。这意味着硬件不只提供算力，还要为传感、功耗与时延做系统级平衡。
这场演进并非孤立议题，而是“AI加速计划”的一部分。该计划聚焦边缘侧AI，覆盖个人AI、物理AI与工业AI三个方向，其中个人AI贴近用户、反馈路径短，更容易形成产品化闭环。
面向落地，路径已经清晰：形态不再决定体验，关键在于端侧推理能力、跨设备协同与隐私保护的原生设计。设备要在轻量功耗下完成模型调用，并以标准化接口承接应用生态。这些环节共同决定了从“配件”到“终端”的边界是否真正被跨越。
在政策与产业合力推动下，“人工智能+”行动计划为应用扩散提供了现实土壤。配合硬件与算法的协同优化，个人AI终端开始形成稳定的供给侧方案与消费侧感知。结果是，更多功能将前移至可穿戴设备，手机由中心节点转为协作节点。
整体看，个人AI的独立化正加速。随着算力、连接与系统工程的同步进步，可穿戴设备将承担更多实时推理与上下文计算任务，并以此带动应用形态与商业模式的再组合。对产业链而言，新的入口正在出现，围绕硬件、模型与场景的协同，将成为下一个竞争焦点。
