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本月登陆欧洲的新款PS5 CFI-2100在参数取舍上更鲜明：存储容量由1TB回退至825GB，同时在散热与结构上做了更偏长期稳定性的调整。外观与当前Slim走向一致，取消高光饰面，整体观感更接近首发版面板。对于偏“即插即玩”的用户来说，容量回退会提高装库压力，但在硬件可靠性上，新机的取向更稳健。
第三方拆解显示，内部改为三颗NAND，并在液态金属散热区加入类似PS5 Pro的“防流槽”结构。这项改动直指早期机型在特定工况下的风险——液金导热效率高但流动性也强，极端姿态或长时间竖放可能造成局部偏移；当液金偏离接触面，APU与冷端之间的传热路径会被破坏，轻则温度波动与降频，重则出现硬件隐患。防流槽的作用，是在重力与热循环条件下把液金“限位”，降低下滴与外溢概率，从而提升长期稳定性与可靠性。
对玩家的直接影响有两点：其一，热设计的容错率抬高，长周期使用下的稳定性更可预期；其二，容量空间更紧，大型3A与在线更新会更快逼近上限，数字版玩家需要更积极的容量管理或外接扩展策略。与此同时，新机在重量与能效上也有小幅优化，整机功耗曲线更友好。
节奏层面，索尼尚未公布该基础新机型在美国市场的上市时间。外界同样关注PS5 Pro的后续节奏与改版幅度，当前判断是改动有限、以细化为主，具体参数仍待官方披露。对潜在购机者而言，若优先考虑长期稳定与噪温表现，CFI-2100的散热侧优化具有现实意义；若容量与算力是第一优先，则可继续观望后续型号与地区上新节奏。
