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科技

联发科CEO暗示天玑9400进展顺利 正在与台积电密切合作3nm芯片

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今年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),跳出了传统架构设计思维,开创性地设计了“全大核”CPU架构,4 4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz)。传闻明年的天玑9400会坚持同样的设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E)。 据UDN报道,...
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游戏

曝荣耀新旗舰或6月发布 Magic折叠屏紧随其后

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今天上午,知名数码博主@数码闲聊站爆料称,“荣耀接下来很快有中低端新机,五六月的样子基于新处理器的新旗舰登场,然后Magic折叠屏和高刷平板会晚一点。” 除此之外,该博主还透露,影像系统是荣耀新旗舰的一大看点。此前,该博主还曾透露,荣耀已经拿到天玑1100、天玑1200、骁龙888等芯片,荣耀新品将进行搭载。
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游戏

vivo S9海报曝光:前置4400万双摄 或搭载天玑芯片

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今日,知名数码博主@数码闲聊站曝光了vivo S9的线下海报,从海报中可以看到,该手机前置镜头像素高达4400万。 该博主透露,“vivo S9主打前置4400万像素双摄,后置还是云阶三摄设计,模组更加修长。边框变成类直角结构,整体设计相较前代变化不大。” 该博主还表示,vivo S9亮点是全球首发一颗6nm新处理器。 小编了解到,目前已经发布的基于6nm制...
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