科技联发科CEO暗示天玑9400进展顺利 正在与台积电密切合作3nm芯片1今年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),跳出了传统架构设计思维,开创性地设计了“全大核”CPU架构,4 4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz)。传闻明年的天玑9400会坚持同样的设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E)。 据UDN报道,...赞 (0)萌头条2023-12-27阅读(144)标签:台积 / 天玑 / 联发科