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苹果下一代自研芯片M5即将面世，这款采用全新架构的处理器将在性能和能效方面带来双重提升。业内人士预测，M5芯片将首先应用于新一代MacBook Pro和iMac产品。
M5芯片将采用台积电3nm工艺制程的增强版——N3E。与M4的N3工艺相比，N3E在良品率和成本方面更有优势，同时性能也有一定提升。
CPU架构方面，M5将升级为全新的M-Performance核心。单核性能预计提升20%，多核性能提升35%。对于专业用户来说，这将大幅提升工作效率。
GPU是M5升级的重点。M5 Pro将配备20核GPU，M5 Max达到40核，M5 Ultra更是达到80核。全新的架构设计使得GPU性能提升达到40%以上。
M5芯片还将集成更强大的神经网络引擎。AI算力提升至38 TOPS，能够支持更复杂的本地AI任务。苹果计划在新芯片上加入更多设备端AI功能，如智能修图、语音转文字等。
统一内存架构也迎来升级。M5最高支持192GB统一内存，带宽提升至800GB/s。这意味着在处理大型项目时，用户将获得更加流畅的体验。
首款搭载M5芯片的产品预计是新一代MacBook Pro，将在今年第四季度发布。苹果还计划在明年推出搭载M5的iPad Pro，进一步巩固其在平板电脑领域的领先地位。
