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英伟达今日正式发布了全新的B200 AI芯片，这是目前地表最强的AI加速器。新芯片在AI算力方面相比前代提升5倍，将于今年下半年开始出货。
B200芯片采用 Blackwell 架构，晶体管数量超过2000亿颗。芯片支持 FP4 精度 AI 计算，AI 算力达到 20 PFLOPS。相比上一代 H100，B200 在训练大型语言模型时速度提升 3 倍，推理速度提升 5 倍。
英伟达还发布了基于 B200 的 HGX B200 服务器平台，单机可提供 72 PFLOPS 的 AI 算力。多家云服务商已宣布将采购 B200 集群，包括微软、谷歌、亚马逊等。
黄仁勋表示，B200 芯片将推动 AI 进入新的时代。他透露，目前已有超过 100 家企业在排队等待 B200 芯片的供货。
在发布现场，英伟达展示了 B200 在训练 GPT-5 级模型时的性能。实测显示，训练一个万亿参数模型的时间从此前的数月缩短至数周。
B200 芯片的功耗也引起关注。整卡 TDP 达到 1000W，需要使用液冷散热。英伟达表示，他们已与多家服务器厂商合作开发配套的液冷方案。
价格方面，B200 芯片售价约为 3-4 万美元。英伟达预计，B200 将成为数据中心的标配，推动 AI 技术的进一步普及。
