小米玄戒芯片迭代款今年发布 卢伟冰透露新芯片性能非常强

小米玄戒芯片迭代款今年发布 卢伟冰透露新芯片性能非常强

小米集团总裁卢伟冰在最近一次直播活动中透露，小米玄戒芯片今年将推出迭代款，这是一颗实力非常强的芯片，后续会有搭载这颗新芯片的产品上市。卢伟冰同时表示，关于新芯片的具体细节现阶段不方便对外披露，网上流传的各类传闻可信度不高，大家可静待后续正式官宣。

去年5月，小米推出年度旗舰小米15S Pro，首发了初代玄戒O1芯片。这是小米自主研发的最强手机芯片，也标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业，填补了国内在高性能3nm移动处理器领域的长期空白。

时隔一年，迭代新品已提上日程。下一代玄戒O3将采用台积电最先进的3nm工艺制程，核心性能表现相较初代有望再创新高。值得关注的是，新芯片的应用范围将不再局限于智能手机单一品类，后续会广泛搭载在小米旗下各类不同定位的智能终端设备上，进一步拓展自研芯片的生态应用场景，提升全场景互联的智慧使用体验。