IBM与美国商务部签署意向书 建造美国首个量子晶圆代工厂

IBM与美国商务部签署意向书 建造美国首个量子晶圆代工厂

IBM宣布与美国商务部签署意向书，计划建造美国首个量子晶圆代工厂，旨在巩固美国在全球量子领域的领导地位。美国国防部将通过《芯片法案》激励计划支持IBM新公司Anderon的研发工作，这是美国首家纯量子晶圆代工厂，标志着美国政府迄今在量子研发领域做出的最重要承诺之一。

除美国商务部按《芯片法案》提供的10亿美元激励资金外，IBM还将向Anderon注入10亿美元现金，并投入大量知识产权、资产和专业人才。Anderon将作为独立公司运营，总部设于纽约州奥尔巴尼，运营先进的300mm量子晶圆代工厂。

据推算，到2040年量子产业将创造高达8500亿美元的经济价值，在推动美国经济增长的同时也将增强国家安全。