手机或引入低延迟大容量DRAM设计 以支持AI运算

—— DRAM · AI 算力 ——

随着移动设备AI算力的快速发展，手机内存设计正在迎来一次重大转变。据业内消息，半导体厂商正在研发低延迟、大容量的手机DRAM新设计，专门针对移动端AI运算的需求进行优化。这一技术变革将直接影响到未来手机在大语言模型本地部署、图像生成和实时AI助手等方面的表现。

目前市面上的手机DRAM，主要是为应用程序多任务和游戏场景而设计的，其延迟指标对普通使用肯定够用，但在AI计算场景下，就显得有点“冷却不够快”了。AI模型的推理过程需要大量的并行访问和高带宽数据传输，传统DRAM的延迟结构在处理大语言模型时会成为瓶颈。新设计的低延迟DRAM将采用更小的访问单元和优化的层级结构，以降低数据传输时间，同时容量也会从现在的主涁12/16GB向24/32GB甚至更高的级别迈进。

这一趋势的背后，是手机SoC厂商对本地AI算力的强烈需求。无论是苹果的Apple Intelligence、高通的AI Engine，还是联发科的天瑜系列，都在推动手机端朊模型的上线。然而，内存带宽和延迟已经成为手机本地AI模型性能的核心瓶颈。就算NPU垂线再厉害，数据进不及存储器也白搭。新型DRAM设计将在保持低功耗的同时提供接近PC级别的内存带宽，让手机能够更顺畅地运行参数达到十亿级的语言模型。对普通用户而言，这意味着未来的手机将能够在断网情况下也提供更智能、更快的AI服务，“云端执行”不再是唯一选择。

内存革新，AI在手。