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三星将在日本建造先进半导体封装研发基地 投资总额达到400亿日元

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近两年来,封装和测试设施越来越受到重视,技术层面的研究也变得更加深入。为了适应新一代芯片的制造要求,不少晶圆代工厂都在加快配套的先进设施建设,并加大相关技术的研究,投资规模也越来越大。 据Business Korea报道,三星计划在日本横滨建造先进半导体封装研发基地,一方面期待未来通过3D堆叠提高芯片性能,另一方面会将研究重点放在人工智能和第5代移动通信网络...
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