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先进封装技术CoWoS在2026年迎来产能紧缺。英伟达、AMD等AI芯片厂商都在争抢CoWoS封装产能，产业链迎来爆发期。
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电推出的先进封装技术。它将多个芯片集成在一起，大幅提升芯片性能，是AI芯片的关键封装技术。
英伟达的H100、B200等AI加速器都采用CoWoS封装。随着AI热潮持续，英伟达对CoWoS产能的需求成倍增长。
台积电正在积极扩产。消息显示，台积电计划将CoWoS产能提升3倍，以满足客户需求。但产能扩张需要时间，供不应求的局面仍将持续。
除台积电外，日月光、Amkor等封测厂商也在布局CoWoS。国内厂商如通富微电、长电科技也在研发先进封装技术。
chiplet（芯粒）技术的发展进一步推动先进封装需求。通过将不同功能的芯片粒粒粒粒拼接，可以实现更灵活的产品设计。
在AI芯片需求暴增的背景下，先进封装成为半导体行业的新风口。分析师预测，到2027年先进封装市场规模将突破500亿美元。
挑战方面，先进封装的技术门槛高，设备投资大。只有具备技术实力的厂商才能在竞争中胜出。
