科技 第13页

罗永浩带货“空中的士”首架成交 广东客户豪掷199万

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没想到印象中一直都在PPT的城市空中交通工具这么快就来了,昨日晚间,罗永浩在交个朋友淘宝直播间带货亿航EH216-S“空中的士”。 在交个朋友直播间,这款“空中的士”的售价为199万元,相比于淘宝平台上的234万元定价,直降了40万元。 该款“空中的士”目前共有两个购买链接:一个是直接付款199万元,另一个则是支付3.99万元的专属预定金。 截止到20日晚间...
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专家解答到底每天睡多久才算睡够了:7到9小时最健康

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今天(3月21日)是世界睡眠日,这是一个呼吁大家关注睡眠健康的主题活动日,由中国睡眠研究会在2023年正式引入中国。 根据医学研究表明,偶尔失眠会造成第二天疲倦和动作不协调,长期失眠则会带来注意力不能集中、记忆出现障碍和工作力不从心等后果。 很多人非常疑惑到底每天睡多久才算睡够,从网友反馈上来看,有人一天睡9个小时醒来依然很困,但有些人只需要睡6个小时起床就...
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新纪录诞生:圆周率精确到小数点后105万亿位

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众所周知,圆周率π是一个无限不循环小数。 一般来说,我们会选择3.14来使用,而用十位小数3.141592653便足以应付一般计算,即使是工程师或物理学家要进行较精密的计算,充其量也只需取值至小数点后几百个位,不过近日,有人将它的小数点后105万亿位给算出来了。 据美国趣味科学网站15日报道,在国际圆周率日(3月14日),总部位于美国加州的计算机存储公司So...
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研发成本700亿!英伟达最新AI芯片GB200售价超22万

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3月20日消息,英伟达在GTC 2024大会上最新推出了新一代GPU Blackwell平台,首款芯片命名为GB200,今年上市。 GB200包含了两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU。 据英伟达CEO黄仁勋透露,该芯片的售价将在3万美元(约合人民币22万元)至4万美元之间。 他估计,英伟达在研发成本上花费了大约100...
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消息称Meta将率先使用英伟达最新人工智能芯片

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世界巨头对于AI的投入总是不遗余力,日前Facebook的所有者Meta社交平台的一位发言人外媒透露,预计英伟达的最新旗舰人工智能芯片将在今年晚些时候到货,系英伟达首批出货芯片。 据悉,英伟达作为科技芯片巨头,为大多数尖端人工智能工作提供动力,该公司在周一年度开发者大会上宣布了B200“Blackwell”芯片,并表示,B200在提供聊天机器人的答案等任务上...
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比特币上演“高台跳水” 超过16.62万投资者被爆仓

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3月17日比特币再次出现大跌,一度跌破65000美元关口,日内最大跌幅超过6%。CoinGlass数据显示,过去24小时内,数字币市场共有16.62万人爆仓,爆仓总金额5.32亿美元(约合人民币38亿元)。 受此影响,数字货币整体均出现大幅调整。截至发稿,比特币日内跌3.74%,报66471美元;以太坊报3567美元,日内跌4.25%,一度跌至3500美元下...
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苹果与谷歌就AI谈合作 欲将Gemini引入iPhone

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日前据媒体报道,世界两大巨头苹果正在与谷歌商谈,让大模型Gemini为iPhone的AI功能提供支持。 据悉,谷歌的”Gemini”人工智能模型在自然语言处理和语音识别等方面表现出色,其在人工智能领域拥有广泛的应用前景。 若双方达成协议,Gemini很可能被整合到iPhone的语音助手Siri、相机应用等多项应用中,显著提升人工智能的...
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1200家公司裁员超26万人!美国科技行业裁员数量达20多年来最高

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3月18日消息,据国外媒体报道,去年美国科技行业的裁员数量,达到了2001年互联网泡沫破裂以来的最高水平,许多人为了找到一份新工作不得不接受减薪。 Layoffs.fyi网站数据显示,在2023年,大约有1200家科技公司裁掉了26万多人,对于这些人而言,想要再就业还是比较困难的。 而作为2023年裁员风潮的延续,今年已有200多家科技公司裁员总共5万多人,...
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ASML已交付第三代EUV 可用于制造2nm芯片

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最近ASML(阿斯麦)交付了第三代极紫外(EUV)光刻工具,新设备型号为Twinscan NXE:3800E,配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D,性能有了进一步的提高,可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。 在ASML看来,Twinscan NXE:3800E代表了Low-NA EUV光刻技术在性能(每小时处理的...
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功耗要超1000W!RTX 5090用的架构来了

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英伟达的GTC 2024明日开幕,而黄仁勋也是准备了主题演讲,届时下一代GPU架构会被官宣。 从最新爆料的细节看,B200以及RTX 50系显卡都会使用这个架构,Blackwell带来的性能提升也是明显的。 按照最新爆料,B100将采用两个基于台积电CoWoS-L封装技术的芯片,连接到8个8-Hi HBM3e显存堆栈,总容量为192GB,而这还不是唯一。 爆...
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