科技 第31页

GPT-5要来了!OpenAI公布2024年计划

1
12月25日消息,OpenAI联合创始人兼首席执行官山姆·奥特曼(Sam Altman)宣布,GPT-5要来了! 他在社交平台公布了OpenAI在2024年要实现的计划:包括GPT-5,更好的语音模型、视频模型、推理能力,更高的费率限制等等。 此外还包括更好的GPTs、对唤醒/行为程度的控制、个性化、更好地浏览、开源等等。 2024年,OpenAI还将对AG...
赞 (0)阅读(137)

RTX3060/3050卖不动砸手里了!坐等大降价

2
近日据业内人士曝料,不少品牌厂商手中都有大量的RTX 3060、RTX 3050显卡库存,但是市场需求又很疲软,导致明显积压。 据称,不少本土品牌手里的RTX 3060、RTX 3050都还有很多,而随着RTX 3060即将停产、RTX 3050 6GB新版即将推出,后续为了清理库存,难免会出现杀价、降价的情况。 当然,对于主流和入门级玩家来说,这是大大的好...
赞 (0)阅读(147)

RTX 50系列游戏显卡或在2024年Q4到来

1
去年的Arete技术大会上,英伟达副总裁兼加速计算首席总监Ian Buck重申了英伟达致力于每两年更新主要GPGPU架构的计划,确认Blackwell架构GPU将会在2024年推出,将首先用于数据中心产品,而GeForce显卡则要等到2025年。 近日Moore’s Law is Dead表示,搭载Blackwell架构GPU的GeForce R...
赞 (0)阅读(173)

百度文心率先通过国家大模型标准测试 用户已超 7000 万

2
国内AI界领先者们有了新进展,在 12 月 22 日的全国信息技术标准化技术委员会人工智能分委会全体会议期间,国内首个官方“大模型标准符合性评测”结果公布。 百度智能云官方今日宣布,百度文心大模型首批通过大模型标准符合性测试。除此之外,首批通过测试的产品还包括腾讯混元大模型、阿里通义千问、360 智脑。 据介绍,百度文心大模型调用量居国内首位,日均调用量达数...
赞 (0)阅读(170)

现场图曝光!ASML第一台2nm光刻机正式交付Intel

1
近日,荷兰光刻机巨头ASML公司宣布,优先向Intel公司交付其新型高数值孔径(High NA EUV)的极紫外光刻机。 据悉,每台新机器的成本超过3亿美元,可帮助计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。 ASML官方社交媒体账号发布了一张现场照片。图可以看到,光刻机的一部分被放在一个保护箱中。箱身绑着一圈红丝带,正准备从其位于荷兰埃因霍温的总部发货。 &#...
赞 (0)阅读(213)

英伟达RTX 50系列显卡或将于2024年第四季度推出

3
近日国外爆料人“Moore’s Law is Dead”声称,英伟达RTX 50“Blackwell”GPU将于2024年第四季度做好推出的准备,具体推出时间取决于RTX 40系列显卡的销售状况以及AMD竞品的实力如何。 英伟达看似不可忽略的RTX 4080 Super甚至还没有上市,但有关RTX 5000“Blackwell”系列的谣言一直在发酵。一位不愿...
赞 (0)阅读(162)

年底iPhone 15价格再度跳水超千元:大批果粉下单

3
今天(12月22日)开始苹果iPhone 15的价格再次迎来了跳水,苹果为了在中国提升销量也是拼了。 12月22日iPhone 15系列价格跳水超千元,每次iPhone 15降价都能吸引不少果粉,此次降价的iPhone 15再次吸引大批果粉下单,销量激增,迅速售罄。 从价格上看,iPhone 15系列都是便宜800元起步,最低是5199元,而iPhone 1...
赞 (0)阅读(127)

英特尔CEO评价黄仁勋:英伟达成功纯粹靠运气

2
12月22日消息,据国外媒体报道称,英特尔首席执行官帕特盖尔辛格评价了NVIDIA在数据中心领域取得的财务成就,称NVIDIA首席执行官黄仁勋”运气好”。 上述发言是盖尔辛格在麻省理工学院广泛讨论中的发言,在这位英特尔CEO看来,如果公司当时继续开展Larabee项目,NVIDIA不会有那么多的机会,该项目在盖尔辛格离开公司之前一直在...
赞 (0)阅读(147)

中国工程院院士谈英伟达一卡难求:国产卡生态不好没人用

2
近日在“2023科技风云榜”年度盛典上,中国工程院院士、清华大学教授郑纬民发表了关于大模型训练算力系统演讲。 在演讲中郑纬民提到了英伟达GPU和国产AI芯片,其表示,英伟达硬件性能好编程生态好,大家都喜欢用,很多人都用这个。 但问题是人家现在不卖给中国了,买不到了,价钱从去年12月份以来涨了一倍、两倍,现在依然是一卡难求。 对于国产AI芯片,郑纬民院士表示,...
赞 (0)阅读(142)

三星将在日本建造先进半导体封装研发基地 投资总额达到400亿日元

1
近两年来,封装和测试设施越来越受到重视,技术层面的研究也变得更加深入。为了适应新一代芯片的制造要求,不少晶圆代工厂都在加快配套的先进设施建设,并加大相关技术的研究,投资规模也越来越大。 据Business Korea报道,三星计划在日本横滨建造先进半导体封装研发基地,一方面期待未来通过3D堆叠提高芯片性能,另一方面会将研究重点放在人工智能和第5代移动通信网络...
赞 (0)阅读(114)