萌头条2021年2月8日下午，高通开了一个小规模的媒体沟通会，最新一代（高通自己的第四代）5G Modem系统宣布推出。按正常的时间线，每年2月差不多都是高通更新全新一代Modem的时间点，即会比移动平台早约一年的时间。以前都是MWC期间，但是因为今年疫情+中国春节，所以应该算是提前了一点点。
这次一共发布了三款新品：高通骁龙X65 Modem+射频系统，高通骁龙X62 Modem+射频系统以及QTM545毫米波天线模组。
高通骁龙X65 Modem+射频系统是全球首个支持10Gbps下行带宽的基带系统，同时也是全球首个支持3GPP Release 16的基带系统，只需要通过软件升级就可以实现对R16的支持。
这个系统一共分为四个部分：核心就是骁龙X65 Modem芯片，然后是射频收发芯片、RFFE射频前端和毫米波天线模组。这是进入5G时代之后，高通采用的配套解决文案，终端厂商可以根据自己的需求，直接采购“全家通”和基础的射频调试方案，缩短产品在这方面的开发难度和周期。
10Gbps下行峰值速率，是通过300MHz Sub-6GHz带宽+1GHz毫米波带宽的载波聚合实现的。骁龙X62和X65的主要区别就是在这个地方：它能达到4.4Gbps的峰值下行带宽，载波聚合能力则为120MHz Sub-6GHz+400MHz毫米波带宽。从这个性能定义来看，基本上会是高通骁龙7、6这些系列采用。
与X65/X62配套的QTM545毫米波天线还是采用SIP封装，体积与之前的QTM535没什么变化，但是新加入了对41GHz（n259）毫米波频段的支持。
值得注意的是，这两款基带芯片都宣布采用4nm制程，所以在会后的Q&A环节，问高通的Q博士这是否代表与之搭配骁龙移动平台也会采用4nm制程时，则得到了“这涉及到我们后续产品的计划，不便透露”的坚决否认。但从这个层面的信息来看，想要从5nm直接到3nm应该是不行的……还有，这一代一反常规都叫888了，下一代叫啥名字这个是真是不好猜啊。
另外，与上上代的X55 Modem一样，X65 Modem也采用可SoC、可独立的两种供应方式，这样它就可以应用到除手机之外的平板、笔记本、工业物联网等很多垂直领域……而在这些垂直领域，其对于上行速率的要求是远高过手机的，这也是3GPP R16所重点照顾的。在欧美等地区，光纤入户难度较大，这个时候用5G CPE进行宽带接入就会简单很多，最高到10Gbps的接入速度，的确是相当可观，就算达不到这么高，在DSS支持下，600MHz~900MHz这样的频段达到百兆级别的入户速度也是没有问题的。
为了照顾多个垂直领域的用途，在X65的整个系统中还有两个重点新特性：一个就是全新的第7代高通包络追踪芯片QET7100，它会根据系统的网络需求自动调整Modem系统的负载，能效提升达30%，与之配套的还有高通新的功率放大器模组QPM6679；另一个就是高通AI辅助信号增强技术。
高通AI辅助信号增强技术是一个软硬件协同技术，通过智能天线检测系统，将外部环境信息传给Modem，再调用Modem算力进行天线模组工作状态的调整。也因为这个原因，它不能无限制地向前兼容升级，目前只能支持X60/X65/X62三款Modem。但最后应用的时候，具体AI算力来自移动平台还是Modem本身，Q博士说还不能透露，和手机厂商还在沟通中。
会后的Q&A环节，还有媒体问到已经有友商平台推出了双5G待机+VoNR，高通何时会跟进。Q博士说：这个功能其他很简单，就是一个配套软件包的问题，现在很多运营商的语音还在走3G或4G VoLTE，甚至2G，在目前上VoNR还为时上早，看到2022年这个时候的组网进度再说吧。
此外，最后一张图可以看看，从部署进度看，我国在2022年就会开始有毫米波组网，再想到不久前联发科推出支持毫米波的M80 Modem，所以，在现在这个时间节点，各家平台都在布局毫米波，针对运营商的组网计划做好了充分的准备。
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